fox
05-05-2011, 11:52
http://cdn.slashgear.com/wp-content/uploads/2011/05/intel_ivy_bridge_4-580x292.jpg
Nova tech da Intel passa de 2D para 3D.
Vai ajudar a prolongar a vida da tecnologia do silicio que já estava quase no fim. Com espessuras destas não tarda muito e os problemas de fuga de corrente (a leakage) passam a ser muito grandes.
A tech foi inventada/realizada/descoberta em 2002, mas só agora é que conseguiram torná-la viável para produção! São quase 10 anos -- este Ivy Bridge será lançado para o ano -- a trabalhar numa tecnologia na qual já há um background brutal (que vem dos chips 2D). Isto serve para dar uma ideia de quanto tempo é novas tecnologias, como a electrónica molecular, podem demorar a serem "utilizáveis".
Boa info sobre roadmap e ideias gerais: maximumpc (http://www.maximumpc.com/article/news/intel%E2%80%99s_3d_transistor_faster_cooler_smalle r)
Notícia oficial na Intel: Intel (http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2011/05/04/intel-reinvents-transistors-using-new-3-d-structure)
Pack de info da Intel: Pack (http://newsroom.intel.com/docs/DOC-2032)
Nova tech da Intel passa de 2D para 3D.
Vai ajudar a prolongar a vida da tecnologia do silicio que já estava quase no fim. Com espessuras destas não tarda muito e os problemas de fuga de corrente (a leakage) passam a ser muito grandes.
A tech foi inventada/realizada/descoberta em 2002, mas só agora é que conseguiram torná-la viável para produção! São quase 10 anos -- este Ivy Bridge será lançado para o ano -- a trabalhar numa tecnologia na qual já há um background brutal (que vem dos chips 2D). Isto serve para dar uma ideia de quanto tempo é novas tecnologias, como a electrónica molecular, podem demorar a serem "utilizáveis".
Boa info sobre roadmap e ideias gerais: maximumpc (http://www.maximumpc.com/article/news/intel%E2%80%99s_3d_transistor_faster_cooler_smalle r)
Notícia oficial na Intel: Intel (http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2011/05/04/intel-reinvents-transistors-using-new-3-d-structure)
Pack de info da Intel: Pack (http://newsroom.intel.com/docs/DOC-2032)